導熱材料

 

導熱材料
典型應用 產品
- 金屬/陶瓷粘接
- NTC/PTC灌封
- 高溫元件灌封
- 散熱片/晶片導熱油
- 高導熱環氧粘合劑
- 硅性/非硅性導熱油
- 高導熱環氧/硅膠灌封膠
 

產品型號

描述

特性

粘度(cps)
@25℃

固化條件

286A/B

雙組份環氧(白色)

2W/mK 高導熱率、1:1 混合比、

雙管針筒包裝,使用方便

糊狀

25℃ 24hrs 或
65℃ 2hrs

282A/B

雙組份環氧(灰色)

2W/mK 高導熱率、1:1 混合比、

雙管針筒包裝,使用方便

              糊狀

25℃ 24hrs 或
65℃ 2hrs

310-01

單組份環氧樹脂

4.2W/mK 高導熱率、高粘貼力、黑色

200K-300K

150℃ 30mins 或

125℃ 60mins或

reflow

310-01HF

單組份環氧樹脂

無鹵、4.2W/mK 高導熱率、高粘貼力、黑色

200K-300K

150℃ 30mins 或

125℃ 60mins或

reflow

310-01GHF

單組份環氧樹脂

無鹵、4.2W/mK 高導熱率、高粘貼力、灰色

200K-300K

150℃ 30mins 或

125℃ 60mins或

reflow

400-64-1AFR/600-9B

雙組份環氧樹脂

UL 94V-0、2.5W/mK 高導熱率、

低CTE熱膨脹系數

60K-90K(混合后)

25℃ 16hrs 或
65℃ 1hrs

400-64-1AFR/600-11B

雙組份環氧樹脂

2.5W/mK 高導熱率、低CTE熱膨脹系數

 60K-90K(混合后)

120℃ 30mins

400-64-1AFR/CAT GEL

雙組份環氧樹脂

2.5W/mK 高導熱率、低硬度、低應力

20K-30K(混合后)

100℃ 3hrs 或
125℃ 2hrs

498-11A/B

雙組份環氧樹脂

1.2W/mK 高導熱率、灰色、室溫固化

10K-15K (混合后)

25℃ 24hrs

498-12A/B

雙組份環氧樹脂

1.2W/mK 高導熱率、高粘貼力、

脫泡性能佳

10K-15K (混合后)

25℃ 24hrs

318-9

散熱膏(硅性)

4.5W/mK超高導熱率

膏狀

--

CAC104 (104-25)

散熱膏(硅性)

0.8W/mK 高導熱率

膏狀

--

CAC106

散熱膏(硅性)

2.0W/mK 高導熱率

膏狀

--

505-61

散熱膏(非硅性)

4.5W/mK超高導熱率

膏狀

--

CAC105-LV

散熱膏(非硅性)

0.8W/mK 高導熱率

100K

--

Lord SC-305

雙組份導熱灌封硅膠

UL 94V-0、低價

4K-5K (混合后)

25℃ 12hrs 或
60℃ 30mins

Lord CK-6703A/B

雙組份硅性灌封膠

1:1 體積比/低硬度

7K-10K

25℃ 24hrs 或
65℃ 4 hrs

Lord CK-6037/6252

雙組份環氧樹脂灌封膠

低硬度、高導熱性

20K-40K (混合后)

25℃ 24hrs 或
65℃ 2 hrs

E-fill 3300

雙組份導熱灌封硅膠

1.5W/mK 導熱率,低價

6K-9K

80℃ 15mins或 25℃ 8hrs





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