微電子應用

微電子應用
典型應用 產品
-邦定
-導熱
-密封
-Underfill
-薄半導體晶體裝備
-導電銀槳
-單組份環氧樹脂粘合劑
-雙組份環氧樹脂粘合劑
-單組份矽膠
-晶體狀彈性材料
 

產品型號

描述

特性

粘度(cps)
@25℃

固化條件

180-02

COB 邦定黑膠

低粘度

10K

120℃ 30mins

275-55

Underfill底部填充膠

快速固化, 可返修

4K-6K

120℃ 3-4mins

400-58

SMA表面貼片 紅膠

強粘力, 瞬間固化

200K-250K

120℃ 20mins

400-58HF

無鹵SMA表面貼片紅膠

強粘力, 瞬間固化

250K-350K

120℃ 20mins

400-97

COB 邦定黑膠

流動性好,膠身薄

40K-60K

125℃ 60mins

EN-7830

高級COB 邦定黑膠

耐高溫高濕,可通過PCT 測試

65K-90K

150℃ 30mins

DA-5100

芯片粘接銀膠

高導電性、IC 芯片貼片專用

糊狀

150℃ 30mins

EB-7408

COB 邦定黑膠

低溫固化,儲存穩定性好

40K-50K

120℃ 30mins

依美提供熱處理材料、電磁屏蔽材料、聚合物及粘合劑材料、絕緣材料、電感元器件及熱固性復合材料。依美集團產品通過國家質量認證,安全可靠。營銷網絡遍及香港、臺灣、東莞和上海等大中華主要城市。我們更為客戶提供優質的增值服務,其中包括物料裁切、粘合、背膠、再包裝以及在整個大中華區三地一體的配送服務和技術支援。

查看更多>>

Copyright 2005-2018 Emei (HK) Electronics Ltd. All rights reserved1