印刷電路板裝配

 

印刷電路板裝配
典型應用 產品
-灌封
-蓋封
-涂層
-鋼板印刷
-表面裝貼
-導熱
-單、雙組份環氧樹脂粘合劑
-矽和無矽散熱器粘合劑
-UV 涂層
-導電油墨 ( 銀和碳 )
-表面裝貼粘合劑
 

產品型號

描述

特性

粘度(cps)
@25℃

固化條件

1102

熱熔膠

UL 94V-0、無鹵、無磷

顆粒狀或棒狀

150-160℃(熔化點)

282A/B

雙組份環氧膠(灰色)

2W/mK 高導熱率、1:1 混合比、
雙管針筒包裝,使用方便

糊狀

25℃ 24hrs 或
65℃ 2hrs

286A/B

雙組份環氧膠(白色)

2W/mK 高導熱率、1:1 混合比、
雙管針筒包裝,使用方便

糊狀

25℃ 24hrs 或
65℃ 2hrs

400-58

SMA表面貼片紅膠

強粘力、瞬間固化

200K-250K

120℃ 20mins

500-71

防潮絕緣涂層

低溫快速固化

50-100

60-70℃ 2hrs

500-71-1

防潮絕緣涂層

可紫外光檢視

50-100

60-70℃ 2hrs






依美提供熱處理材料、電磁屏蔽材料、聚合物及粘合劑材料、絕緣材料、電感元器件及熱固性復合材料。依美集團產品通過國家質量認證,安全可靠。營銷網絡遍及香港、臺灣、東莞和上海等大中華主要城市。我們更為客戶提供優質的增值服務,其中包括物料裁切、粘合、背膠、再包裝以及在整個大中華區三地一體的配送服務和技術支援。

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